
IT之家 9 月 1 日消息,比亚迪半导体今天(1 日)通过公众号发文宣布,以璇玑 A3 为算力中心的新一代卫星架构 4D 毫米波雷达芯片已量产。
该芯片基于 28nm 车规工艺,专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统需求设计,可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时,该芯片针对卫星架构设计配置了 MIPI CSI-2 高速接口,兼容多款主流串行加串器(SerDes),已完成与“璇玑 A3”智驾芯片的联调适配,满足 Tier1 模组厂家对探测性能的要求。
元股证券:ygzq.hk基于该芯片的解决方案,可全面覆盖 L2-L4 级智能驾驶应用,包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等。
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]article_adlist-->IT之家查询获悉,该芯片可实现如下功能:

该芯片已通过车规级可靠性认证,工作结温范围覆盖-40~150℃。其宽温工作范围与高可靠性设计,确保在严寒、酷暑等极端环境下依然稳定运行吉林证券配资资讯门户,满足整车全生命周期要求。
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