行业配资导航 地瓜机器人获4亿美元C轮融资，未来资产领投

　　新浪科技讯 9月17日上午消息，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由国际知名投资机构未来资产领投，美团战投，合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等一线投资机构联合跟投，高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本等老股东持续加码。

　　据悉，本轮融资旨在强化旭日芯片的全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，以软硬一体的具身智能基础设施，满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求，赋能机器人品类爆发。

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　　2026年上半年，地瓜机器人营收较去年同期实现数倍增长，旭日系列芯片累计出货量突破800万片，具身智能业务迈入量产级出货阶段。（文猛）

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责任编辑：江钰涵 行业配资导航