记者|王晶
编辑|程鹏 董兴生 杜波 杜恒峰 校对|陈柯名
5月27日，深科技(000021)（SZ000021）开盘后一度逼近涨停，随后股价有所回落，截至27日收盘，涨幅为2.88%。
消息面上，26日晚间，深科技发布关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的公告。值得注意的是，在公告披露前，深科技股价于5月26日尾盘突然大幅拉升，这一股价“抢跑”现象引发市场对其是否存在消息提前泄露的猜测。
对此，5月27日上午，《每日经济新闻》记者致电深科技证券部，相关工作人员回应称：“对于扩产计划，公司已持续（释放）三四个月的时间，扩产是一直有计划的，不是突然放出来的利好消息。”
尾盘突然拉升引“消息提前泄露”猜测
5月26日，深科技股价盘中一度跌超5%。不过，在收盘前约半小时，公司股价突然出现明显异动，从下跌一路快速拉升至上涨9.67%，最终收涨3.89%。
当日晚间，公司披露关于子公司扩产的公告称，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等。
有投资者在社交平台表示，“难怪尾盘突然拉升”“资金是不是提前知道消息”等。
对此，深科技证券部相关工作人员回应记者称：“昨天（26日）整个存储板块都在上涨，公司整体涨幅比较克制，不存在其他人提前知道的情况。”该工作人员进一步表示，公司关于扩产的信息并非首次披露。“关于扩产计划，公司已持续（释放）三四个月时间，在近期业绩说明会上，公司曾提到深圳沛顿、合肥沛顿存储一直处于满产、扩产状态，所以扩产是一直有计划的。”
当前，AI服务器、高性能计算（HPC）以及新能源汽车等需求快速增长，正推动全球存储产业进入新一轮景气周期。其中，高带宽存储器（HBM）、高性能DRAM等产品需求尤为旺盛，也带动上游晶圆制造及下游封测产能同步扩张。
据悉，存储芯片封测是晶圆制造完成后、成品出厂前的关键收尾环节，主要包含封装与测试两大核心步骤。其中，封装负责将裸芯片加工为可应用的成品器件，测试则针对芯片的性能指标与运行可靠性开展全面验证，二者共同决定了存储芯片的终端适配能力与应用稳定性。
深科技原本是一家老牌EMS（电子制造服务）企业，2015年公司以1.11亿美元全资收购沛顿科技，正式切入存储芯片封测赛道。沛顿科技主营业务为高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试服务，曾是美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业，为包括金士顿科技在内的全球客户提供封测服务。2020年，深科技又设立合肥沛顿存储，进一步布局半导体器件和晶圆开发、设计、封装和测试及制造服务。
据此次深科技的扩产公告，深圳沛顿产能扩充项目计划于2027年6月建成，项目总投资约6.4亿元，税前投资回收期8.63年；合肥沛顿存储封测产能扩大项目计划于2027年12月建成，项目总投资约8.3亿元，税前投资回收期8.84年。项目建成达产后，前者预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；后者预计每月增加封装产能2880万颗晶粒。
“通过实施以上封测产能扩大项目，公司可积极响应客户的增量封装测试业务需求，提升客户黏性，进一步增强公司盈利能力，巩固公司半导体封测业务市场地位，进而实现封测业务稳步发展。”深科技称。
配资炒股深科技在公告中明确提到“积极响应客户增量需求”，也引发市场对公司是否已获取明确订单的关注。对此，上述证券部工作人员回应记者称：“我们之所以扩产，肯定是因为收到了客户的需求。”不过，对于下游客户所在的领域，公司方面并未进一步披露。
需警惕周期波动风险
扩产计划显示出深科技对存储芯片市场未来的发展信心，但存储行业本身具有较强周期属性，一旦行业景气度回落，新增产能很可能面临利用率下降、盈利能力承压的风险。
事实上，2023年至2024年初，全球存储芯片市场曾经历一轮深度调整，彼时DRAM（动态随机存取存储器）和NAND Flash（闪存）价格一度跌至成本线附近，多家国际存储厂商启动大规模裁员，被迫减产保价。
不过，自2025年下半年开始，随着AI需求爆发，存储芯片价格重新进入上涨通道，并且涨幅远超市场预期。其中，HBM（高带宽存储器）等高端存储产品还面临供不应求的局面。进入2026年后，涨价趋势仍在延续。Counterpoint数据显示，2026年第一季度内存价格环比上涨50%~55%，第二季度预计进一步飙升80%~85%。Counterpoint分析师Soumen Mandal警告称，内存短缺预计持续至2027年下半年。
行业周期往往伴随涨跌交替。深科技的两大扩产项目分别计划于2027年6月和12月建成，届时若行业景气度回落，公司如何避免产能过剩风险？
对此，上述深科技证券部工作人员称，公告中已披露相关风险提示。“本项目回报周期较长，若受行业周期不利影响，存储市场进入下行阶段，设备稼动率将随之下滑，固定资产折旧将加大，企业盈利水平承压，进而导致项目投资回收期会有所延长。”
此外，扩产带来的资金压力也不容忽视。深科技在公告中称，扩产后因为长期贷款增加，公司资产负债率预计提升4至5个百分点，公司偿债压力增大。
业绩方面，2025年全年，深科技实现营收157.47亿元，同比增长6.21%；归属于上市公司股东的净利润为11.36亿元，同比增长22.07%。
分产品来看，存储半导体实现收入40.91亿元，同比增长16.16%，毛利率为20.40%，比上年同期下滑0.86个百分点；高端制造业务仍是公司第一大收入来源，实现营收85.35亿元，毛利率为9.71%；计量智能终端业务收入为30.21亿元，毛利率为39.26%。
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